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IC嵌入式楼宇对讲模
技术参数: ·表面贴装工艺,精密、美观、安全; ·采用工业级芯片设计,可适应高、低温环境应用;
ID嵌入式楼宇对讲模
技术参数: ·表面贴装工艺,精密、美观、安全; ·采用工业级芯片设计,可适应高、低温环
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